公司获悉,由于自上市申请之6UiV起6个月期间已届满,上市申请于2018年2月28日获重续。
扬杰科技全方位布局“tH2D材料硅片+芯片设计+晶圆制造+高端封装+品牌销售”形成IDM一体化模式,奠定公司在技术mn91发和产品成本的核心优xxwZ。